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以下文章起源于C114通讯网。
在2026年世界移动通讯大会（MWC 2026）现场，CQ9电子子公司芯讯通沉磅亮相，以7款新品颁布、星地融合认证启动、全造式模组展示、智能终端利用展示四大主题作为，凭借从无线通讯模组到端侧AI解决规划、从地面通讯到卫星互联的全栈技术布局，彰显中国企业在万物智联时期的技术硬实力，成为展会中物联网与智算融合领域的一大亮点。
7款新品集中颁布 模组矩阵再升级
西班牙本地功夫3月3日，芯讯通在展台进行新品颁布演讲，一次性推出7款覆盖AI算力、5G RedCap、低功耗广域、4G全品类的全新模组产品，蕴含AI算力模组SIM9650W/SIM9780系劣注5G RedCap模组A8805系劣注LPWA模组SIM7082G、4G模组SIM7672JP/A7665SA/A7600C。这次新品实现了从高算力智算场景到低功耗广域物联网、从5G先进技术到4G成熟利用的布局补位，进一步美满全造式、多平台、全场景的模组产品矩阵。
其中，AI算力模组聚焦行业现实需要打造实用算力，为端侧AI利用落地提供关键硬件支持 ；5G RedCap模组一连轻量化、低功耗、高性价迸着势，适配工业互联、智慧能源等场景的5G升级需要 ；低功耗广域与4G新品则精准匹配海表分歧区域网络特点。展会现场，芯讯通还全面展示了全造式模组产品，为全球客户提供一站式物联网通讯解决规划。
启动星地融合认证 ，拓展世界一体通讯能力
本届MWC 2026中，卫星与非地面网络的融合成为全球通讯产业主题焦点。芯讯通紧抓行业趋向，在展会期间正式颁发与Skylo启动NTN模组的非地面网络认证工作，加快卫星基非地面网络窄带物联网解决规划的全球部署。
这次合作将芯讯通的物联网模组技术与卫星通讯网络深度融合，突破地面网络覆盖限度，为资产追踪、智能抄表、远程监控等场景提供全球无缝靠得住衔接，实现从“地面互联”到“世界一体”的通讯能力升级，既是芯讯通布局非地面网络的沉要落地行动，也标志取在卫星物联网领域的技术与贸易化过程迈入新阶段。
端侧智算终端落地 ，智能技术赋能多场景
智算技术与各类智能终端的融合利用是MWC 2026主题看点，芯讯通在展会上展示多款基于自研算力模组的开发板规划，实现端侧智算技术从算力支持参与景落地的突破。
现场展出的三款AI算力开发板均实现毫秒级端侧推理，适配实时智能场景：基于SIM8668的姿势检测开发板可精准检测人物与物体关键点，利用于体育分析、自动驾驶等领域 ；基于SIM8971的人脸鉴别检测开发板实现精准人脸定位，是手机解锁、视频监控的沉要组件 ；基于SIM9650的指标检测开发板实现多场景指标精准检测，适配交通统计、工业缺点检测等需要。同时，芯讯通还展示了5G和4G智慧网联设备，其中基于SIM8390的HR975 CPE PCBA、基于SIM8270的HR72 CPE PCBA两款产品尤为亮眼，充分展示了芯讯通在宽带通讯硬件领域的技术积淀，实现从端侧智算到网络通讯的全场景技术展示。
全栈布局筑优势，解锁智联世界新可能
从MWC 2025颁布端侧AI全栈解决规划，到MWC 2026实现端侧AI解决规划落地、星地融合技术布局，芯讯通始终以技术创新为主题，构建了从硬件模组到无线通讯解决规划的技术系统。今年是芯讯通深耕行业的第24年，销售网络已经覆盖全球180多个国度和地域，并与全球驰名渠路商、运营商维持深度合作。
面向未来，日海模组将持续迭代端侧AI全栈解决规划，美满全造式模组矩阵，深入端侧AI与星地融合技术的研发落地，同时对峙全球化出海战术，赋能全球千行百业智能化升级，解锁智联世界的全新可能。
