CQ9电子亮相MWC25 开放无线通讯光线

3月3日-6日，全球移动通讯领域创新风向标——MWC 2025在巴塞罗那盛猛进行。作为陆续多年在MWC舞台颁布无线通讯模组创新成就的行业标杆，日海模组颁布SIMCom AI Stack，在一连其传统通讯优势的同时，向世界展示中国企业在端侧AI与通讯技术融合创新方面的最新突破。

AI通讯模组：让终端设备长出"智慧大脑"

展会首日，日海模组副总经理王本西颁发了一场聚焦 AI 领域的杰出演讲，引刊行业共振。日海模组AI全栈解决规划依附日海模组壮大的AIoT产品矩阵，集成前沿算法与高效硬件架构，蕴含从最低的1 Tops到最高明过40 Tops算力配置，从智能家居的精准交互到工业质检的毫秒级响应，该规划可能持续赋能千行百业突破智能化转型瓶颈，成为智慧衔接万物的主题引擎。

无线通讯筑基：沉新界说AIoT产业范式

MWC 2025 现场，日海模组展位吸引了多多观多与媒体的眼光。展位上，日海模组展示了涵盖 5G、4G、LPWA 等多领域的丰硕产品矩阵，可宽泛利用于智慧支付、智慧汽车、智慧工业、智慧医疗、智慧城市等多元化场景，充分彰显了日海模组壮大的技术实力与宽泛的市场所用性。无论是在复杂多变的工业环境中，还是在对通讯要求极高的医疗领域，日海模组的产品都展示优良的机能与不变性，为各行业的数字化转型与智能化升级提供了坚实的通讯基础，有力地推动了全球市场各产业的数智化转型与绿色能源转型，真正让端侧 AI 在各个产业中落地生根，着花了局。

站在通讯与AI融合的汗青拐点，日海模组正以"硬核科技+场景穿透"双轮驱动，构建从无线衔接到智能决策的齐全价值链条。正如展位主视觉所明示的——当通讯遇见AI，万物智联的天堑在被沉新界说。

温馨提醒：公司推出SIMCom AI Stack 为最新技术成就展示，其对公司业绩影响受市场需要等成分造约，存在不确定性，请把稳投资风险 。

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